光電領(lǐng)域晶圓的研磨拋光
更新時(shí)間：2018-09-03 點(diǎn)擊次數(shù)：7160次
Logitech公司擁有超過50年的高精密設(shè)備設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn)。Logitech精密研磨拋光系統(tǒng)在晶圓表面處理、晶圓減薄（背減）和形狀控制方面提供大量的技術(shù)解決方案，尤其在光電材料加工方面?zhèn)涫芡瞥?/span>。選擇Logitech，我們的專家團(tuán)隊(duì)將與您一起將相關(guān)工藝和系統(tǒng)整合到您的晶圓制備項(xiàng)目中。
Logitech系統(tǒng)通常可加工處理硅、藍(lán)寶石、碳化硅、氮化鎵、鉆石、鈮酸鋰、鉭酸鋰、鉍硅氧化物、鈦酸鋇等多種光電材料。
在光電器件拋光方面，Logitech系統(tǒng)可完成如下操作：
1、從晶柱上切割晶圓片
2、自動(dòng)研磨晶圓面或晶圓面雙面
3、拋光到無缺陷的表面或雙面
4、將拋光后的晶圓片切割成小片
5、在拋光表面形成一個(gè)光導(dǎo)通道
6、粘擴(kuò)散片粘結(jié)形成一個(gè)堆疊塊，片間用端頭廢片
7、以小的塌邊和破碎將端面拋光平整和方正
